IBM a dévoilé une nouvelle technologie de semi-conducteurs qui pourrait permettre, d'ici cinq ans, de produire des puces jusqu'à 50 % plus puissantes et nettement moins énergivores que les microprocesseurs actuels. Cette avancée repose sur une architecture en trois dimensions et marque une nouvelle étape dans la miniaturisation des composants électroniques. Une architecture 3D pour…
