IBM a dévoilé une nouvelle technologie de semi-conducteurs qui pourrait permettre, d’ici cinq ans, de produire des puces jusqu’à 50 % plus puissantes et nettement moins énergivores que les microprocesseurs actuels. Cette avancée repose sur une architecture en trois dimensions et marque une nouvelle étape dans la miniaturisation des composants électroniques.
Une architecture 3D pour doubler la densité de transistors
Le groupe américain a présenté une technologie dite « 0,7 nm », succédant au procédé « 2 nm » dévoilé en 2021 et entré en production de masse fin 2025. Si cette appellation ne correspond pas à la taille réelle des puces, elle traduit une augmentation de la densité des transistors, élément clé de la puissance de calcul.
Grâce à sa nouvelle architecture baptisée « nanostack », qui empile plusieurs couches de transistors au lieu d’une seule, IBM affirme pouvoir intégrer près de 100 milliards de transistors sur une puce de la taille d’un ongle, soit environ deux fois plus que la technologie 2 nm. Les futures puces offriraient ainsi une puissance de calcul supérieure de 50 % et réaliseraient 1,7 fois plus d’opérations à consommation énergétique équivalente.
Une industrialisation pas attendue avant cinq ans
IBM précise que cette technologie n’est pas encore prête pour une production industrielle et estime qu’une commercialisation ne pourra intervenir, au plus tôt, que dans cinq ans. Le groupe, qui ne fabrique pas lui-même de puces en série, prévoit de poursuivre son modèle de licences auprès de fabricants spécialisés.
Une architecture 3D pourrait être utilisée aussi bien pour les processeurs classiques (CPU) que pour les processeurs graphiques (GPU), essentiels au développement de l’intelligence artificielle, ainsi que pour les mémoires SRAM, dont les performances pourraient progresser de 40 %. IBM estime que cette approche permettra de poursuivre la miniaturisation jusqu’à des procédés de l’ordre de 0,1 nanomètre à l’horizon 2040.
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