Der chinesische Technologiekonzern Huawei hat trotz der US-Sanktionen, die Chinas Zugang zu fortschrittlichen Technologien einschränken, Pläne angekündigt, bis 2031 High-End-Chips mit einer Transistordichte entsprechend der 1,4-Nanometer-Technologie zu entwickeln.
In einer am Montag veröffentlichten Erklärung stellte Huawei das sogenannte „Tau-Skalierungsgesetz“ vor, einen neuen Ansatz zur Verbesserung der Halbleiterleistung, der sich nicht primär auf die Miniaturisierung von Transistoren stützt, welche für die globale Industrie zunehmend komplex und kostspielig geworden ist.
He Tingbo, Präsident der Halbleitersparte von Huawei und Direktor des wissenschaftlichen Komitees des Konzerns, erläuterte diese Strategie auf dem IEEE International Circuits and Systems Symposium (ISCAS) 2026 in Shanghai.
Laut Huawei priorisiert dieser Ansatz neue Methoden der Chiparchitektur und -optimierung, um deren Leistung und Energieeffizienz zu steigern, während US-Beschränkungen Chinas Zugang zu modernsten Fertigungsanlagen erschweren.
Das von der chinesischen Gruppe gesetzte Ziel ist besonders ehrgeizig, da die 1,4-nm-Technologie als nahezu die globale Spitze der Halbleiterfertigung gilt, die bis zum Ende des Jahrzehnts erreicht werden soll.
Huawei hat jedoch keine unabhängigen Daten vorgelegt, um die tatsächliche Leistungsfähigkeit dieser Zukunftstechnologie zu überprüfen.
Die von Washington in den letzten Jahren verhängten Sanktionen haben den Zugang chinesischer Unternehmen zu westlichen Geräten und Software, die zur Herstellung modernster Chips benötigt werden, stark eingeschränkt und Peking dazu veranlasst, seine Bemühungen um den Aufbau einer unabhängigen heimischen Industrie zu beschleunigen.
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