El gigante chino Huawei ha anunciado planes para diseñar chips de alta gama con una densidad de transistores equivalente a la tecnología de 1,4 nanómetros para 2031, a pesar de las sanciones estadounidenses que limitan el acceso de China a tecnologías avanzadas.
En un comunicado publicado el lunes, Huawei presentó lo que denomina la "ley de escalado Tau", un nuevo enfoque diseñado para mejorar el rendimiento de los semiconductores sin depender principalmente de la miniaturización de los transistores, que se ha vuelto cada vez más compleja y costosa para la industria global.
He Tingbo, presidente de la división de semiconductores de Huawei y director del comité científico del grupo, expuso esta estrategia en el Simposio Internacional de Circuitos y Sistemas (ISCAS) 2026 del IEEE en Shanghái.
Según Huawei, este enfoque prioriza los nuevos métodos de arquitectura y optimización de chips para aumentar su potencia y eficiencia energética, mientras que las restricciones estadounidenses complican el acceso de China a los equipos de fabricación más avanzados.
El objetivo fijado por el grupo chino es particularmente ambicioso, ya que se espera que la tecnología de 1,4 nm esté cerca de la frontera mundial de la fabricación de semiconductores para finales de la década.
Sin embargo, Huawei no ha presentado ningún dato independiente que permita verificar el rendimiento real de esta tecnología futura.
Las sanciones impuestas por Washington en los últimos años han limitado severamente el acceso de las empresas chinas a los equipos y el software occidentales necesarios para producir los chips más avanzados, lo que ha impulsado a Beijing a acelerar sus esfuerzos para desarrollar una industria nacional independiente.
Communauté
comentarios
Los comentarios están abiertos, pero protegidos contra el spam. Las publicaciones iniciales y los comentarios que contienen enlaces se someten a una revisión manual.
Sé el primero en comentar este artículo.