Die beiden Technologiegiganten planen die Gründung eines Joint Ventures in Japan zur Herstellung von Hochleistungsbildsensoren. Die Massenproduktion soll voraussichtlich bereits 2029 beginnen.
Sony und TSMC planen eine gemeinsame Investition von rund 6,3 Milliarden US-Dollar in ein Joint Venture, das sich auf fortschrittliche Bildsensoren spezialisieren soll. Die Investitionsvereinbarung wird voraussichtlich in den kommenden Monaten abgeschlossen.
Die Joint-Venture-Struktur sieht vor, dass Sony 60 % und TSMC 40 % der Anteile hält. Die beiden Unternehmen würden gemeinsam Hochleistungssensoren im bestehenden Werk von Sony Semiconductor Solutions in Kumamoto, Südjapan, entwickeln und fertigen.
Sony ist weltweit führend auf dem Markt für Bildsensoren, einer Komponente, die in Smartphones und Automobilen weit verbreitet ist. TSMC dominiert seinerseits die globale Auftragsfertigung von Chips. Ziel dieser Industriepartnerschaft ist es, Sonys Sensorkompetenz mit den fortschrittlichen Produktionskapazitäten des taiwanesischen Chipherstellers zu vereinen.
TSMC veröffentlichte außerdem seine Monatsergebnisse für Juli 2026: Der Nettoumsatz erreichte rund 467,58 Milliarden NT$ bzw. 12,6 Milliarden Euro, ein Plus von 5,6 % gegenüber Juni 2026 und 44,7 % im Vergleich zum Vorjahr. In den ersten sieben Monaten des Jahres belief sich der kumulierte Umsatz auf 2.872,06 Milliarden NT$ bzw. 77,6 Milliarden Euro, ein Anstieg von 37 % gegenüber dem gleichen Zeitraum im Jahr 2025.
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