IBM ha presentato una nuova tecnologia a semiconduttori che potrebbe consentire, entro cinque anni, la produzione di chip fino al 50% più potenti e significativamente più efficienti dal punto di vista energetico rispetto agli attuali microprocessori. Questa innovazione si basa su un'architettura tridimensionale e segna una nuova tappa nella miniaturizzazione dei componenti elettronici.
Un'architettura 3D per raddoppiare la densità dei transistor
Il gruppo americano ha presentato una cosiddetta tecnologia "0,7 nm", successore del processo "2 nm" svelato nel 2021 e destinata alla produzione di massa alla fine del 2025. Sebbene questa denominazione non corrisponda alle dimensioni effettive dei chip, riflette un aumento della densità dei transistor, un elemento chiave della potenza di calcolo.
Grazie alla sua nuova architettura "nanostack", che sovrappone più strati di transistor anziché uno solo, IBM afferma di poter integrare quasi 100 miliardi di transistor su un chip delle dimensioni di un'unghia, circa il doppio rispetto alla tecnologia a 2 nm. I chip del futuro offrirebbero quindi il 50% in più di potenza di calcolo ed eseguirebbero 1,7 volte più operazioni a parità di consumo energetico.
L'industrializzazione non è prevista per almeno cinque anni.
IBM chiarisce che questa tecnologia non è ancora pronta per la produzione industriale e stima che la commercializzazione non sarà possibile per almeno cinque anni. L'azienda, che non produce direttamente i chip in serie, prevede di continuare con il suo modello di licenza a produttori specializzati.
Un'architettura 3D potrebbe essere utilizzata sia per i processori convenzionali (CPU) che per le unità di elaborazione grafica (GPU), essenziali per lo sviluppo dell'intelligenza artificiale, nonché per la memoria SRAM, le cui prestazioni potrebbero aumentare del 40%. IBM ritiene che questo approccio consentirà un'ulteriore miniaturizzazione, raggiungendo processi dell'ordine di 0,1 nanometri entro il 2040.
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