ファーウェイ、米国の制裁にもかかわらずチップ開発を進める新たな戦略を発表

中国の巨大企業ファーウェイは、米国による制裁措置によって中国が先端技術にアクセスすることが制限されているにもかかわらず、2031年までに1,4ナノメートル技術に相当するトランジスタ密度を持つハイエンドチップを設計する計画を発表した。

ファーウェイは月曜日に発表した声明の中で、「タウ・スケーリング法則」と呼ぶ新たなアプローチを紹介した。これは、世界の半導体業界にとってますます複雑かつ高価になっているトランジスタの小型化に主に依存することなく、半導体の性能を向上させることを目的としたものだ。

ファーウェイの半導体部門社長であり、同グループの科学委員会のディレクターでもある何廷波氏は、上海で開催されたIEEE国際回路システムシンポジウム（ISCAS）2026でこの戦略の概要を説明した。

ファーウェイによると、このアプローチはチップのアーキテクチャと最適化の新しい手法を優先し、電力効率とエネルギー効率を高めることを目的としている一方、米国の規制によって中国が最先端の製造設備を入手することが困難になっているという。

中国グループが掲げる目標は特に野心的で、1,4nm技術は今世紀末までに実現すると予想される半導体製造の世界的最先端技術に近いものと考えられている。

しかし、ファーウェイは、この将来技術の実際の性能を検証するための独立したデータを一切提示していない。

近年ワシントンが課した制裁措置により、中国企業は最先端の半導体製造に必要な欧米の機器やソフトウェアへのアクセスを著しく制限され、北京は国内の独立産業育成に向けた取り組みを加速せざるを得なくなっている。